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铠侠与闪迪发布全球密度最高3D NAND闪存

2026-08-05 08:42

双方推出332层BiCS10 QLC芯片,密度达37 Gb/mm²,铠侠股价涨6.6%。

Woofun AI 监测数据显示,铠侠(Kioxia)与闪迪(SanDisk)在"内存与存储的未来"会议上联合发布了最新一代 BiCS10 3D QLC NAND 闪存芯片。该芯片采用 332 层堆叠结构,单位面积存储密度高达 37 Gb/mm²,配备 4800 MT/s 高速接口并支持独立命令地址(SCA)功能,主要面向大容量数据中心 SSD 市场。受此消息提振,铠侠股价上涨 6.6%,日经 225 指数开盘涨幅达 3.12%。

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影响力评估 · 一键速读

此次发布的 BiCS10 QLC 芯片在存储密度上实现显著突破,有望进一步降低数据中心单位存储成本。铠侠股价的强劲反应显示市场对高密度存储技术落地的积极预期。随着 QLC 技术在企业级市场的渗透加深,存储芯片厂商的竞争焦点或将从单纯层数堆叠转向密度与能效的综合优化。
WOOFUN AI 生成 · 仅供参考,非投资建议

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